Обновлённые CPU Intel Skylake-X получат припой под крышкой

11-апр, 19;00 Alexiew 0


Как известно, Intel уже давно в своих процессорах использует для теплопередачи между крышкой и кристаллом не припой, как раньше, а так называемую «жвачку». И за это постоянно подвергается критике со стороны энтузиастов разгона.
Главный редактор портала HardOCP Кайл Беннет (Kyle Bennett) возродил надежду у таких пользователей, сообщив, что осенью Intel выпустит обновлённые CPU Skylake-X, которые будут выделяться повышенными частотами и наличием того самого долгожданного припоя под крышкой.  

Это позволит достигать при разгоне частот около 5 ГГц при TDP в 275-300 Вт. Конечно, для такого разгона потребуются и соответствующие системные платы, способные справиться с такой нагрузкой.
dermacol
Тональный крем Dermacol

Dermacol - легендарный тональный крем с ультра-маскирующим эффектом. С легкостью скрывает прыщики, пигментные пятна и даже татуировки. Внимание! Продажа осуществляется только от 2-х штук...

Relaxis
RelaxiS средство от стресса

Эффективное средство для снятия стресса и сопутствующих проблем - депрессии, бессонницы и головной боли. Кроме того, Relaxis ускоряет работу мозга и повышает концентрацию внимания. 100% натуральный состав...

Rich Extra Lush
Rich Extra Lush рост ресниц

Rich Extra Lush - инновационный биогель для роста ресниц и бровей. Стимулирует рост ресниц, защищает их от ломкости и выгорания, создает эффект естественной густоты. 100-процентный натуральный...


о сайте